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घर > उत्पादों > पीसीबी पीसीबीए > 6u कॉम्पैक्ट पीसीआई और 3rd पीढ़ी के इंटेल कोरम I7 प्रोसेसिंग ड्रम और Ecc के साथ मदरबोर्ड
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संपर्क: Ms. Shirley
फैक्स: 86-755-36822537
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6u कॉम्पैक्ट पीसीआई और 3rd पीढ़ी के इंटेल कोरम I7 प्रोसेसिंग ड्रम और Ecc के साथ मदरबोर्ड

उत्पाद का विवरण

उत्पत्ति के प्लेस: चीन

ब्रांड नाम: Infinites

भुगतान और शिपिंग की शर्तें

मूल्य: विनिमय योग्य

प्रसव के समय: 5-7 दिन

आपूर्ति की क्षमता: 12000000

सबसे अच्छी कीमत पाएं
प्रमुखता देना:
मॉडल नं.:
पीसीबीए
सामग्री:
फ़ाइबरग्लास एपॉक्सी रेज़िन + पॉलीमाइड रेज़िन
आवेदन:
औद्योगिक श्रेणी
ज्वाला मंदक गुण:
वी0
यांत्रिक कठोर:
कठोर
प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी:
इलेक्ट्रोलाइटिक पन्नी
आधार सामग्री:
तांबा
इन्सुलेशन सामग्री:
कार्बनिक राल
ब्रांड:
अनंत
प्रयोग:
रियरव्यू मिरर
उपयोग 1:
एयरोस्पेस पीसीबी
उपयोग 2:
बड़ा सर्वर पीसीबी
प्रयोग3:
औद्योगिक ग्रेड पीसीबी
उपयोग4:
औद्योगिक ग्रेड पीसीबी
परिवहन पैकेज:
टिनफ़ोइल में सीलबंद
विनिर्देश:
के रूप में अनुरोध किया
ट्रेडमार्क:
अनंत या OEM
उत्पत्ति:
चीन
एचएस कोड:
8479909090
आपूर्ति की क्षमता:
500000 पीसी / वर्ष
पैकेज का आकार:
11.50 सेमी * 6.00 सेमी * 12.00 सेमी
पैकेज का सकल वजन:
0.100 किग्रा
लीड टाइम:
3 दिन (1 - 2000 टुकड़े) बातचीत के लिए (> 2000 टुकड़े)
अनुकूलन:
उपलब्ध
प्रकार:
औद्योगिक श्रेणी
ढांकता हुआ:
सीईएम-4
शिपिंग लागत:
माल ढुलाई और अनुमानित डिलीवरी समय के बारे में आपूर्तिकर्ता से संपर्क करें।
 :
यूएसडी में समर्थन भुगतान
सुरक्षित भुगतान:
आप Made-in-China.com पर जो भी भुगतान करते हैं वह मंच द्वारा संरक्षित होता है।
भुगतान वापसी की नीति:
यदि आपका ऑर्डर शिप नहीं होता है, गुम हो जाता है, या उत्पाद संबंधी समस्याओं के साथ आता है, तो धनवापसी
मॉडल नं.:
पीसीबीए
सामग्री:
फ़ाइबरग्लास एपॉक्सी रेज़िन + पॉलीमाइड रेज़िन
आवेदन:
औद्योगिक श्रेणी
ज्वाला मंदक गुण:
वी0
यांत्रिक कठोर:
कठोर
प्रसंस्करण प्रौद्योगिकी:
इलेक्ट्रोलाइटिक पन्नी
आधार सामग्री:
तांबा
इन्सुलेशन सामग्री:
कार्बनिक राल
ब्रांड:
अनंत
प्रयोग:
रियरव्यू मिरर
उपयोग 1:
एयरोस्पेस पीसीबी
उपयोग 2:
बड़ा सर्वर पीसीबी
प्रयोग3:
औद्योगिक ग्रेड पीसीबी
उपयोग4:
औद्योगिक ग्रेड पीसीबी
परिवहन पैकेज:
टिनफ़ोइल में सीलबंद
विनिर्देश:
के रूप में अनुरोध किया
ट्रेडमार्क:
अनंत या OEM
उत्पत्ति:
चीन
एचएस कोड:
8479909090
आपूर्ति की क्षमता:
500000 पीसी / वर्ष
पैकेज का आकार:
11.50 सेमी * 6.00 सेमी * 12.00 सेमी
पैकेज का सकल वजन:
0.100 किग्रा
लीड टाइम:
3 दिन (1 - 2000 टुकड़े) बातचीत के लिए (> 2000 टुकड़े)
अनुकूलन:
उपलब्ध
प्रकार:
औद्योगिक श्रेणी
ढांकता हुआ:
सीईएम-4
शिपिंग लागत:
माल ढुलाई और अनुमानित डिलीवरी समय के बारे में आपूर्तिकर्ता से संपर्क करें।
 :
यूएसडी में समर्थन भुगतान
सुरक्षित भुगतान:
आप Made-in-China.com पर जो भी भुगतान करते हैं वह मंच द्वारा संरक्षित होता है।
भुगतान वापसी की नीति:
यदि आपका ऑर्डर शिप नहीं होता है, गुम हो जाता है, या उत्पाद संबंधी समस्याओं के साथ आता है, तो धनवापसी
6u कॉम्पैक्ट पीसीआई और 3rd पीढ़ी के इंटेल कोरम I7 प्रोसेसिंग ड्रम और Ecc के साथ मदरबोर्ड
तीसरी पीढ़ी के इंटेल®कोरTM आई7 प्रोसेसर और ईसीसी एसडीआरएएम के लिए समर्थन के साथ 6यू कॉम्पैक्टपीसीआई® मदरबोर्ड
पीसीबी मॉडल अनुकूलन के लिए, उपयोगकर्ता को अनुकूलन के अंत में पीसीबी फ़ाइल का एक संकुचित पैकेज अपलोड करना होगा (जर्बर फ़ाइल सबसे अच्छा प्रकार है) नए मॉडल अनुकूलन के लिए,उपयोगकर्ता को अनुकूलन पृष्ठ के अंत में पीसीबी फ़ाइल (जर्बर फ़ाइल सबसे अच्छा प्रकार है) का एक संकुचित पैकेज अपलोड करना चाहिए, यदि अन्य बोर्ड निर्देश हैं (इसमें शामिल हैं लेकिन इन तक सीमित नहीं हैंः पीडीएफ, वर्ड, एक्सेल, TXT, JPG, BMP), कृपया संपीड़ित पैकेज भी दर्ज करें, ताकि हम आपके बोर्ड से 100% मेल खा सकें।
तीसरी पीढ़ी के इंटेल®कोरTM आई7 प्रोसेसर और ईसीसी एसडीआरएएम के लिए समर्थन के साथ 6यू कॉम्पैक्टपीसीआई® मदरबोर्डतीसरी पीढ़ी के Intel®CoreTM I7 प्रोसेसर और ECC SDRAM के लिए समर्थन

तृतीय पीढ़ी का इंटेल® कोरTM आई7 प्रोसेसर (कम शक्ति, 22 एनएम विनिर्माण प्रक्रिया)

दो-चैनल डीडीआर3 ईसीसी मेमोरीः 1 चैनल ऑन-बोर्ड मेमोरी और 1 चैनल एसओ-डीआईएमएम मेमोरी

3 स्वतंत्र प्रदर्शन का समर्थन करेंः 2xDP+eDP

USB3.0 और तीसरी पीढ़ी के PCI-Express के लिए समर्थन

दूरस्थ प्रबंधन और वैकल्पिक टीपीएम के लिए समर्थन

ऑपरेटिंग तापमानः -20°C से +60°C

ऑपरेटिंग तापमानः -40°C से +70°C (वैकल्पिक)
6u Compactpci® Motherboard with 3rd Generation Intel® Coretm I7 Processingsdram and Ecc
6u Compactpci® Motherboard with 3rd Generation Intel® Coretm I7 Processingsdram and Ecc

हम कौन हैं

एकतरफा

छेद के माध्यम से लेपित

मल्टी-लेयर (40 लेयर तक) सहित दफन और अंधेरा

बहुस्तरीय, जमे हुए हीट सिंक के साथ

लचीला पीसीबी

फ्लेक्स-रिडिक्ट पीसीबी

हमारा लाभ

उच्च तापमान (पोलीमाइड)

माइक्रोवेव (PTFE)

कॉपर इनवर कंस्ट्रक्शन

'चिप ऑन बोर्ड' के लिए विशेष सोना

नियंत्रित प्रतिबाधा

एल्यूमीनियम क्लैड टेक्नोलॉजीज

हमें क्यों चुनें?

फास्ट/क्विक टर्न पीसीबी प्रोटोटाइपिंग

अच्छी गुणवत्ता

डीएफएम सिमुलेशन
 

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